plasma清洗如何提高IC封裝器件長(zhǎng)期使用的可靠性？IC包裝設(shè)備長(zhǎng)期使用的可靠性主要取決于芯片的連接技術(shù)。通過檢測(cè)（測(cè)量）分析，約25%的設(shè)備故障是由于芯片連接不良造成的。芯片互連引起的故障主要表現(xiàn)為引線虛焊、分層、壓焊過重引起的引線變形和損壞、焊點(diǎn)間距過小、易短路等。這些故障形式與材料表面的污染物有關(guān)，主要包括微粒、氧化薄層和有機(jī)殘留物。在線plasma清洗技術(shù)為人們提供了環(huán)保有效的解決方案，已成為高自動(dòng)化封裝過程中不可缺少的關(guān)鍵設(shè)備和工藝。

        IC包裝形式差異很大，不斷發(fā)展變化，但其生產(chǎn)過程大致可分為晶圓切割、芯片放置架引線鍵合、密封固化等十幾個(gè)階段。只有符合要求的包裝才能投入實(shí)際應(yīng)用，成為終端產(chǎn)品。包裝質(zhì)量將直接影響電子產(chǎn)品的成本和性能。在IC包裝中，大約四分之一的設(shè)備故障與材料表面的污染物有關(guān)。如何解決包裝過程中的微粒、氧化層等污染物，提高包裝質(zhì)量尤為重要。IC包裝中存在的問題主要包括焊接分層、虛焊或接線強(qiáng)度不足。這些問題的罪魁禍?zhǔn)资菍?dǎo)線框架和芯片表面的污染物，主要包括顆粒污染、氧化層、（機(jī)）殘留物等。這些污染物使銅導(dǎo)線在芯片和框架基板之間的接線焊接不完整或虛焊。
       第一個(gè)環(huán)節(jié)是芯片和基板粘接前需要用plasma清洗。芯片和基板是聚合物材料，材料表面通常為疏水和惰性，表面粘接性能差，粘接界面容易產(chǎn)生間隙，給密封芯片帶來巨大隱患，芯片和包裝基板表面可有效提高表面活性，大大提高粘接環(huán)氧樹脂表面流動(dòng)性，提高芯片和包裝基板的粘接滲透性，減少芯片和基板分層，提高導(dǎo)熱能力，提高IC包裝的可靠性、穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品壽命。