大部分人不曉得CRF_誠(chéng)峰智造plasma的清洗方式 是物理還是化學(xué)？
      CRF_誠(chéng)峰智造plasma清洗分為化學(xué)清洗、物理清洗和物理化學(xué)清洗。根據(jù)不同的清潔物體和工藝要求，可以選擇O2、H2或Ar等不同的混合氣體進(jìn)行短時(shí)間的表面處理。
一、CRF-plasma清洗的化學(xué)反應(yīng)
利用plasma清洗中的高活性自由基與材料表面的有機(jī)物進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，也稱(chēng)為pe。用O2清洗，使非易揮發(fā)有機(jī)物轉(zhuǎn)變成易揮發(fā)形態(tài)，產(chǎn)生CO2、一氧化碳?xì)怏w和水。化學(xué)清洗的優(yōu)點(diǎn)是清洗速度快。選擇性好，對(duì)清洗有(機(jī))污染物有效。其最大的缺點(diǎn)是會(huì)在材料表面重新形成氧化物質(zhì)。氧化劑在引線(xiàn)鍵合時(shí)是不希望出現(xiàn)的，可通過(guò)適當(dāng)選擇工藝參數(shù)來(lái)避免這些缺點(diǎn)。

二、plasma清洗以物理反應(yīng)為主
利用plasma清洗中的離子進(jìn)行純物理沖擊，去除附著在材料表面的原子，也稱(chēng)為濺射腐蝕(SPE)。用氬氣清洗，氬離子用足夠的能量轟擊器件表面，沖擊力足以去除任何污垢。聚合物中的大分子化學(xué)鍵分離成小分子汽化，通過(guò)進(jìn)口真空泵排出去。與此同時(shí)，氬等離子清洗后，可以改變材料表面的微觀(guān)形態(tài)，使材料在分子范圍內(nèi)更加粗糙，可以大大提高表面活性和粘結(jié)性能。氬等離子的優(yōu)點(diǎn)是清潔材料表面不會(huì)留下氧化物質(zhì)。缺點(diǎn)是可能發(fā)生過(guò)度腐蝕或污染物顆粒在其他不想要的區(qū)域重新積累，但這些缺點(diǎn)可以通過(guò)細(xì)調(diào)工藝參數(shù)來(lái)控制。