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20年專注等離子清洗機研發(fā)生產廠家
半導體封裝大多時候都需要使用plasma等離子清洗：
plasma等離子清洗技術是干式清洗的1種方式。由于微電子技術的崛起，等離子體清洗的需求也越來越汪。在半導體設備的生產過程中，晶片表面會有各種顆粒、金屬離子、有機物和殘留磨料顆粒。確保集成電路IC在不破壞芯片和其他材料的表面特性和電氣特性的情況下，必須對芯片表面的這些有害污染雜質進行清潔和清除。否則，它們將對芯片性能產生致命的影響和缺陷，降低產品合格率，并限制設備的進一步開發(fā)。目前，幾乎每個設備的生產過程都有清潔步驟，其目的是去除芯片表面的污染和雜質。目前，在半導體設備和光電元件洗方法可分為濕式清洗和干式清洗，特別是在半導體設備和光電元件包裝領域，plasma等離子清洗具有明顯的優(yōu)勢。
plasma等離子清洗的最大特點是金屬、半導體、氧化物、有機物和大多數聚合物材料也可以很好地處理。它只需要非常低的氣體流量，并且可以清潔整個、局部和復雜的結構。在等離子體清洗過程中，不使用化學溶劑，基本無污染物，有利于環(huán)境保護。此外，生產成本低，清潔均勻性好，重復性好，可控，易于批量生產。
