在線電漿清洗機BGA封裝工藝流程中等離子的應用：
       BGA封裝中，基底或中間層是BGA封裝的重要組成部分，除用于連接布線外，還可用于電感/電阻/電容集成。因此，所需的基材需要具有較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度(約175~230℃)，尺寸穩(wěn)定性高，吸濕性好，電性好，可靠性高。另外，金屬膜，絕緣層和基材介質(zhì)之間也有很高的粘附性。

一、在線電漿清洗機引線連接PBGA的裝封工序
①將BT環(huán)氧樹脂/玻璃芯板做成特薄(12~18μm厚)銅箔，再鉆穿并穿孔，使之金屬化。
利用常規(guī)PCB加3232工序，在襯底兩面制備出一種導帶、電極及配有焊接材料球的焊區(qū)列陣。再加入焊接材料罩，做成顯露電極和焊縫的圖形。為增強工作效率，多個PBG硅片，以增強工作效率。
②裝封工藝流程：圓片減薄→圓片切削→集成ic粘接→在線電漿清洗機等離子清洗→鍵合線→在線電漿清洗機等離子清洗→模塑裝封→組裝焊接材料球→回流焊→表面標記→分離→檢驗→測試斗包裝集成ic粘接采用充銀環(huán)氧粘結劑將IC芯片粘接到BGA的裝封工藝流程中，應用金線鍵合實現(xiàn)集成ic與基板的連接，然后使用模塑包封或液體膠灌封保護集成ic、焊接線和焊盤。
       采用特別設計的熔點為183℃、直徑30mil(0.75毫米)的焊接材料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb/Pb，用普通回流焊爐進行回流焊，加工溫度不得超過230℃。然后用CFC無機清洗劑對襯底進行離心清洗，以去除殘余的焊接材料和纖維顆粒，隨后進行打標、分離、檢驗、測試和包裝。
      以上便是鍵合線PBGA的裝封工序。